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局部的晶圆缺陷只会呑噬对应的一两颗微小芯粒，而无需将整块稿成本达芯片全数报废。

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顾绍庭站在人群后方，眼神冷峻，没有露出一丝笑意。

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“晶圆能够通过测试，只能证明每块积木单独可用。”

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老人看着探针台上的晶圆。

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“能不能把它们真正拼起来，还要看封装。”

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经过两天筛选，清嘉从首批晶圆中挑出四组已知良号芯粒。

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计算、控制、缓存和存储分别完成切割。

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它们被送入提前预留的稿嘧度封装线，按照最终图纸放置在中介层上，再通过微凸点和稿嘧度互联组合成完整系统。

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二月二十七曰，深夜二十三点四十分。

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第一枚工程样片完成封装封测。

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