在通城的智云微电子总部里，徐申学也详细了解到了智云微电子下一代先进工艺N2工艺的相关信息。

智云微电子的CEO丁成军如此介绍道：「我们新开发的N2工艺对比N3工艺，不仅仅是在金属间隔上，也在栅极结构上进行了重大的调整！」

「全新的N2工艺，将会依托我们的HUVE—80OC光刻机，在金属间隔上得以缩小到二十纳米的水平，这也是目前半导体行业里量产工艺里最高的水平。」

「而栅极结构上，我们全面采用了第二代全栅极结构技术，不仅仅能够进一步提升晶体管密度，更大幅度的降低了功耗水平！」

「更小的金属间隔、更强的第二代全栅极结构技术，使得我们的N2工艺制造出来的芯片，其晶体管密度已经达到了每平方毫米三亿六千万个！」

「在同等功率下，性能对比N3工艺提升了百分之三十五，对比N3L工艺提升了百分之三十，对比N3S工艺提升了百分之二十！」

「N2工艺的投产，能够让我们获得比N3工艺时代更强悍的技术优势，而且是其他竞争对手难以追赶的技术优势！」

徐申学也是微微点头，在N3工艺时代里，智云微电子依旧是有竞争对手的，台积电是有N3工艺的，此外四星的N3工艺也在近期投产了。

虽然它们的技术落后一些，产能也都比较小，但是依旧是有N3工艺的————

但是进一步提升到N2工艺时代后，那么智云微电子的竞争对手瞬间就变成零了————原因特别的简单，N2工艺投资太高了，不仅仅投资成本高，而且它的市场其实是有限的。

首先N2工艺的晶圆厂投资很大的。

以智云微电子为例子，智云微电子在通城投资建设的N2工艺的晶圆厂：第四十九厂。

这个晶圆厂预计总投资超过两百五十亿美元，设计月产能为五万片————其每万片投资成本在五十亿美元左右。

而这仅仅是晶圆厂的直接投资成本，还不包括一系列的配套工厂的投入。

除了制造领域的研发以及建设投入外。

N2工艺的工艺本身开发成本也是极为昂贵的————这里头也涉及一大堆的新设备，新材料，新工艺。

各种成本都折算进去的话，按照智云微电子的预估，N2工艺的成本会比N3工艺高百分之五十左右。

如此庞大的投资下去，就要考虑怎么收回成本了————这个对于其他半导体厂商而言也是巨大的问题。

成本如此昂贵的N2工艺，其生产出来的产品注定只有一些高端产品，溢价比较高的产品才能够用得起。

比如人工智能领域里的算力卡，终端算力芯片，大数据处理芯片，顶级的服务器CPU，然后还有高端智能终端设备的SOC，高端PC的消费级CPU等。

如此也导致了其市场是特定且有限的！

尤其是这些芯片的市场份额，大头都在智云集团手里握着呢。

人工智能领域相关的算力芯片，数据处理芯片，算力卡————这基本上是智云集团的独家市场，其他厂商的相关产品市场占比可以忽略不计。

而顶级的服务器CPU，其实现在大头也是用在了人工智能算力中心里，这部分的大头市场也是在智云集团手里。

高端智能终端的SOC，这部分智云集团的S系列以及W系列SOc产品又占据了大部分市场————水果和高通以及四星的S0C所能争夺的是小半市场。

高端PC的CPU，这部分智云集团的CPU市场占比倒不是很高，但是多出来的这部分市场有很多是英特尔给拿走了，而英特尔可不找代工。

剩下的大概百分之三十左右的市场份额被AMD和水果瓜分————这些市场份额才是台积电或四星所能够争夺的。

纵观高端逻辑芯片市场，智云集团几乎占据了百分之八十五左右的市场份额。

这意味着智云微电子一家就能吃下百分之八十五的高端芯片的代工市场————只剩下百分之十五甚至更少的市场份额让台积电、四星半导体和英特尔去竞争。

因为缺乏代工订单————这让台积电这种芯片代工厂商在产能扩张，新技术研发上也更加保守————说白了就是没钱搞了。
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