过去十多年来的高新技术发展速度快到让人惊叹。

这种技术发展甚至会让人有一种仿佛过去的不是十几年，而是几十年，而更重要的是，在过去十多年的技术快速发展中，这些高新技术的发展大多集中在华夏以及美国两地，甚至在多个领域里，技术发展都是由华夏主导的。

至于欧洲以及日本韩国这些国家，已经在众多领域里都掉队了，尤其是在人工智能技术相关领域。

人工智能技术领域严格上来说，是智云集团在主导，其他企业都是它的客户或供应商。

而一系列的技术发展，包括人工智能技术的发展，都是基于基础的技术提升，而不仅仅是某种终端产品的提升！

如一系列智能终端、智能电动车、智能化制造等各领域的高速发展，严重依赖先进的半导体技术。

如智能型手机，它的内核技术不外乎就是SOC芯片，存储芯片，然后再加上一个电池、

屏幕。

上述各大零部件的高速发展，让09年的智能型手机和现在27年的智能型手机变成了两个时代的产物。

其中的半导体技术革新影响最为明显！

半导体技术在09年智云集团刚成立的时候，还处于九十纳米时代，但是十多年过去后，现在的半导体逻辑芯片工艺已经来到了N2工艺大规模量产，智云微电子的N1.

5工艺更是已经开始小批量投产。

并且在这个过程里，智云集团旗下的微电子彻底把台积电、英特尔、四星半导体等半导体制造厂商干趴下了。

现在的台积电连研发N2工艺的资金都不足，天知道什么时候才能够拿出来N2工艺，更别说奢望N1.

5工艺了。

而英特尔和四星半导体就更不用说了，比台积电还不如呢。

同样在存储芯片领域里，智云微电子的10E工艺独步全球，在性能上已经大幅度领先了四星半导体以及海力士、镁光等竞争对手。

智云存储设计、智云微电子代工的HMB5大带宽内存芯片，已经断崖式领先其他厂商的同类产品而这种大带宽内存芯片，是各类算力芯片的必备芯片，AP0系列芯片就是由GPU内核和HBM芯片组成的。

同时智云半导体设计并开发的很多终端算力芯片，其实也是同样的类型，如EYQ芯片，看着似乎只是一枚单独的芯片，但实际上内部是有GPU、CPU以及HBM芯片的综合芯片。

只是芯片外部进行了统一封装，所以从外观上看不出来而已。

HBM芯片也是人工智能时代的必备芯片，在这一领域，智云集团的技术独步全球，长期以来引领该芯片领域的技术发展。

当然，以上的各类先进芯片，不管是逻辑芯片，还是存储芯片，其他厂商就算有先进技术也没用，因为它们没客户进入第二代人工智能技术的时代后，智云集团全面到处免费送各种第二代人工智能技术，又不是真的做慈善的，人家是为了捆绑卖芯片的。

买了智云集团的算力系统、使用智云集团的终端算力芯片，才能够用第二代人工智能技术。

这意味着，第二代人工智能技术时代里，智云集团的半导体业务具有实质上的垄断优势—很多国家经常喊要对智云集团提出反垄断调查呢，但是智云集团不鸟它们。

去年的时候，欧盟那边，还有人试图对智云集团发起算力芯片反垄断诉讼，称智云集团利用第二代人工智能技术的优势，捆绑销售算力系统以及算力芯片。

要对智云集团进行巨额罚款，喊出来要对智云集团罚款全球营业额的百分之五—大概就是六百多亿美元。

后脚智云集团就低调对欧盟地区的部分客户发去邮件通知：受限于某工厂电力短缺等不可抗拒因素，贵司订购的量子综合算力系统交付时间将会延迟三个月以上，具体交付时间以我司通知为准。

违约？

不违约的，因为智云集团的量子算力设备合同，为了避免交付不及时而导致违约风险，因此合同约定交付时间都是非常久的，三年起步，甚至五年的甚至都有但是实际交付时间会比合同提前，基本上半年到一年左右就会交付了，也不会真的等到那么久。

合同约定这么久，纯粹是为了规避风险，同时留下制约手段。
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