车间在二号厂房。

推开门，一股凉飕飕的风扑面而来，恒温恒湿，地面是防静电地坪，工人们穿着全套防静电服，戴着帽子和口罩，只露出眼睛。

王永平走在前面，边走边介绍。

“这条是刻蚀设备的总装线，目前产能利用率大概70%，还在爬坡……”

周学明没有跟着王永平的节奏走。

他放慢了脚步，蹲下来，看传送带上的零部件。

林深跟在后面，没有说话。

“王总。”周学明站起来，“这批零件的供应商是哪家？”

王永平愣了一下，显然没想到他会问这么细。

“主要是两家，一家是日本的，一家是国内的。”

“国内那家叫什么？”

“华微电子。”

林深的手指在口袋里动了一下，但没有插话。

周学明在笔记本上记下来，又问：“华微电子的供货占比大概多少？”

“大概三成左右。

核心部件还是用日本的，稳定性更好。”

林深不动声色地在本子上写了一行字——“华微，设备端验证”。

去年他推华微的时候，逻辑是产能稀缺和瑞康订单。

华微的产品已经进了半导体设备供应链，虽然是辅助部件，但说明它的应用领域在拓展。

这个信息现在用不上，但他记下了。

周学明点了点头，继续往前走。

他走到生产线末端，看了一眼成品区。

托盘上码着几排设备，他拿起一块，翻过来看标签上的生产日期——两周前。

“王总，这批货为什么还没出？”

王永平走过来看了一眼。

“客户验收流程比较长，一般要等一个月左右。”

“是普遍现象，还是最近才这样？”

他犹豫了一下。

“最近确实比之前慢了一些，市场整体有波动，客户下单节奏放缓了。”

周学明在笔记本上又记了一笔，林深站在旁边，什么都没说。

从车间出来，王永平带他们去了研发中心。

研发中心在办公楼三层，工位上坐着二十多个工程师，屏幕上是各种电路图和仿真软件。

墙上贴着一张项目进度表，不同颜色的便利贴标注着每个项目的状态。

周学明走到进度表前面，看了一会儿。

“王总，下一代产品的流片时间定了吗？”

“预计明年一季度。”

“良率目标呢？”

“95%以上。”
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