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第376章 冈部三连问(1/2)

他把面前那份资料往前推了推,那些红色标记在灯光下格外刺眼,他朝王金龙和林景义的方向微微鞠了一躬,说话的速度不快,每句话之间留出足够的间隔让翻译跟上。

“冈部先生想请教三个问题。”翻译的声音很清晰,但语气里也带上了一丝谨慎。

“第一个问题,关于技术积累。

JSR和toK为适配不同光刻机机型和制程节点,储备了上千套定制配方。

一套成熟的浸没式ArF配方,迭代周期超过十五年。

贵公司的团队成立到现在只有几年时间,配方库目前大概只有几十套。

怎么匹配不同光刻机光源之间的差异?

涂布和显影宽容度的问题,怎么解决?”

会议室里的空气变了。

冈部问的不是“配方有多少”,而是“几十套和上千套之间的差距意味着什么”

光刻胶不是做出来一种就能通吃所有客户的东西,每一台光刻机的光源特性都略有不同,每一种制程节点的工艺窗口都不一样,必须针对性地调整配方。

日本的配方优势是靠几十年时间积累出来的,这个问题直指东大光电最核心的短板。

林景义站起来,走到旁边的白板前面,拿起记号笔。

他先承认了差距。

“JSR的上千套配方,是几十年来为不同客户逐一适配积累下来的。

我们的配方库确实远没有达到那个量级,这是客观差距。”

“但JSR的上千套配方里,大部分是成熟制程上用了很多年的老配方,真正针对先进制程在持续迭代的核心配方并没有那么多。

我们目前聚焦的是先突破90到130纳米这个区间,这个区间能覆盖国内晶圆厂大部分成熟制程的需求。

把有限的研发资源集中在最关键的技术节点上,比分散精力去追几百套暂时用不上的配方更有意义。”

他用记号笔在身后的白板上画了一条横线,标注了“90-130nm”这个区间。

“关于涂布和显影宽容度。”他转过身,语气比刚才更具体了一些,“从去年到现在,光刻胶调配区那块白板上的工艺参数每天都在更新——温度、压力、搅拌转速、各组分比例,每一项都精确到小数点后两位。

配方不是坐在办公室里推演出来的,是一批一批试出来的。”

冈部没有在这个问题上继续纠缠,直接切入了第二个问题。

“第二个问题,关于供应链依赖。

光刻胶金属杂质要求控制在十亿分之一级别。

日本企业拥有从单体、树脂到成品的全链条提纯产线,从化工原料到成品全程密闭洁净合成。

贵公司核心感光树脂和光引发剂全部外购进口。

外购原料的批次稳定性怎么保证?

实验室小批量提纯相对容易,一旦放大到百升级量产,颗粒缺陷和金属离子超标几乎是必然的。”

会议室里开始有人交头接耳,前排一个公募分析师偏过头跟旁边的人低声说了句什么——林深隐约听到了“太针对了”三个字。

后排几个私募的人也在小声交流,有个研究员把笔放下了,抱着胳膊靠在椅背上,表情像是在看一场事先张扬的角斗。

冈部的问题越来越具体了,从配方设计问到供应链质量保障,从实验室可行性问到量产稳定性,每一问都踩在东大光电最脆弱的位置。

而且他的语气变了。

前面几个问题还是“请教”的姿态,现在已经是“揭露”的姿态。

林深觉得冈部今天不是来调研的,更像是是来做空头尽调的。

林景义把白板上的字擦掉,重新拿起记号笔。

“从实验室小样到百升级量产,确实不是简单的等比例放大。
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