高槿之等着那一刻。

那一刻还没有到。

芯片还在光刻。

光刻的十三点五纳米光，在真空里无声地照射硅片上的光刻胶。

无声是因为真空中没有介质传播声波。

声波是机械波，需要介质。

电磁波不需要介质，可以在真空中传播。

光在真空中走了十几米，从光源到硅片，经过了二十几面反射镜的精确整形，最终以几纳米的精度，在光刻胶上画出几亿个晶体管的图案。

图案的精度不是完美的，有偏差。

偏差是光刻工艺中最顽固的敌人——对准偏差、聚焦偏差、剂量偏差、显影偏差、蚀刻偏差。

每一种偏差都在试图把图案从设计值拉偏。

拉偏就是误差。

误差累积到一定程度，晶体管就会失效。

失效就是传断了。

高槿之的工作，就是把误差控制在允许的范围内。

控制的方式是冗余和校正。

时钟树有冗余路径，关键信号有纠错编码，存储阵列有备用行和列。

冗余就是用空间换可靠性。

可靠就是信息不丢。

不丢就是传到了。

他在FAb的控制室里见过一张图，横轴是工艺节点，纵轴是缺陷密度。

每一条曲线都像一个下坡的滑雪道——开始陡，后来缓，但永远不会到零。

零缺陷在物理上是不可能的。

因为即使在洁净度一级的真空腔里，仍有气体分子残余。

残余的气体分子在极紫外光的照射下被电离，离子轰击反射镜表面，溅射出镜面材料的原子。

那些原子飘到掩模上，飘到硅片上，落在不该落的地方，成为缺陷。

缺陷密度随着光刻层数的增加而累积。

四十二层掩模，每一层都叠加了一次缺陷的概率。

概率相乘，总良率在百分之八十几到九十几之间波动。

波动的原因有时查得到——一批光刻胶的储存时间超过了保质期，一台蚀刻机的射频电源输出电压有零点三个百分点的漂移——有时查不到。
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