这可是长达几年，几十人的课题小组的研究成果，不是这一点轻飘飘的文件能解释清楚的。

“第一种研究方向，以柔性基底为框架，其中有pva【聚乙烯醇】，Pet【聚酯】，Pi【聚酰亚胺】三种方向的主体框架，其中有优点有耐高温，耐低温，同时有赖化性和良好电气特性的作用…………………在上面的基础上，进行高温加热，添加同性质的一些材料……………进行混合配比，达到类似于金属的部分效果，同时在通向电流的过程中………”

白凡靠在那里，默默的自言自语，着文件上的一些材料。

读一会儿，停一会儿，有的时候掏出笔，在纸面上画一画。

文件上，一共给出了三种方向。

第一种，就是刚刚白凡的那一块，以柔性材料为主要框架，优点是本身基础就比较柔性，先天的难度要低上一些，但是，有着一些局限性。

它们的光穿透率，表面粗糙度都存在非常大的问题。

而且，贴合到青龙机甲上，在白凡来看来并不是非常适合。

如果是在这个方向上研究出来，

那么也只能应用于某些区域，没有想象中的那么夸张。

比如说LV3，估计LV2都够呛。

接着，白凡继续翻阅材料，向下着。

第二种：以无机半导体为主要框架，常用的是一是ZnO和ZnS。

作为主体，后续加入其他材料进行比例混合………

白凡摇了摇头，接着看向第三种。

第三种：是目前白凡看的最像那么回事的一种。

这种方向上，以碳材料为主体框架。

其中加入某些金属元素进行掺合，慢慢的配比出X—1柔性材料。

首先碳材料应用广泛，可塑性非常高。

再加入其他材料时，容纳概括性比较强，具有结晶度高，导电性好。

……………

区区的十几页文件，白凡整整看了一个下午，一直到晚上六点。

“三种方向，三种不同类型类型，终归是有一点问题啊，以至于一直耽误到现在，弄不出结果来。”白凡揉了揉发胀的眼睛自言自语，靠在椅子上伸了一个懒腰，稍微活络了一下身体。

“有没有其他方向？”

“或许是……………”

在看这些文件的时候，

白凡一边思考，一边通过U盘打开了当年的一些储存资料，其中有着一些具体的配比，和已经配出来的一部分材料具体性能，以及后续的一些大概设想。

大体情况，基本上和他想的差不多。

第一种和第二种方向的材料效果并不是很好，达到10％进度的也是在第三种方向上的一种。

“依仗目前的配比，似乎只能以碳材料为主体？”白凡敲着桌子，问着自己，闭着眼睛，想着一些问题。
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