徐申学在江城的视察，主要集中在存储芯片领域，包括参观最新建成、采用大数值孔径EUV光刻机为内核的10F工艺的晶圆厂。

10F工艺，是智云微电子专门为了下一代高性能内存芯片而开发的内存芯片工艺，其工艺性能对比10E工艺，同等功耗下?

，芯片的性能能够提升大概百分之二十左右—这是一个相当不错的性能提升。

并且这种工艺性能的提升，并非由芯片层之间的堆栈工艺带来，而是通过纯粹缩小单层芯片中的晶体管尺寸实现的。

这是最底层芯片制造技术的提升，可比3D堆栈，立体堆栈等后续工艺的提升更重要.

也更明显—因为这是内存类芯片的基础。

基于这项技术，可以制造DDR内存芯片，用于电脑和服务器；

也能制造LPDDR（即低功耗内存芯片），用于手机、平板等各类轻量化便携低功耗设备。

还可以用来制造GDDR，也就是显存，这种东西一般用在独立显卡上，用来打游戏的游戏显卡或制图的专业显卡上用的就是这个GDDR。

然后是目前顶级内存芯片工艺的主要应用：HBM，即通过3D堆栈工艺，把多层内存芯片堆栈起来的大带宽内存，专门用于人工智能领域，比如可以用在AP0系列算力卡上。

此外，智云半导体的几种主要的中大型终端算力芯片同样使用HBM。

比如典型的PX系列芯片以及智云集团和海蓝汽车自用的EYQ系列芯片，它们其实就搭载了小容量的低功率版本HBM—因为第二代人工智能技术应用后，终端设备对算力的需求量更大，同时对算力带宽需求太高。

使用传统的内存是没办法满足这种大算力高带宽的计算需求的！

智云集团旗下各类支持第二代人工智能技术的中大型终端算力芯片，其实都是综合性的算力芯片，可不仅仅只是一个GPU内核。

其内往往包含GPU内核、CPU内核、HBM芯片及其他各类功能性内核，并通过3D工艺封装，属于综合类终端算力芯片。

这也是智云集团对3D封装工艺需求量那么大的原因不仅仅是AP0系列算力卡需要它，各类中大型终端算力芯片也需要它。

至于小型乃至微型终端的算力芯片为什么不用主要还是受限于成本以及功耗问题，不是不想用，而是用不起或者没办法用。

当代的HBM芯片很贵的，哪怕是智云集团自己自产自销，内部核算采购价的时候也非常高，不是什么算力芯片都能用得起的。

□不过，智云集团的机器人事业部以及半导体事业部，正在联合推进新的终端中央算力系统构架，旨在降低中央算力的成本，只不过难度并不小。

目前的智能机器人，其算力系统其实已经很完善了，由中央算力系统和感知数据处理

系统组成，然后再加上分布式算力系统加持，以降低中央算力系统的算力压力。

想要进一步改进难度其实很大，想要大规模降低成本就更难了。

顺带一提，这一套算力系统里的技术难度最大的并不是PX芯片、EYQ芯片这些承担大脑作用的算力芯片，而是承担海量感知数据高速处理的ZY/N系列数据处理芯片。

外头一群半导体公司，比如高通，英特尔以及AMD，其实他们都陆续做出来了类似PX

芯片的终端算力芯片，只要舍得用料的话，其性能其实也能做的不错—就是没生态给他们用而已——没办法运行基于智云集团的第二代人工智能技术，只能用于他们的第一代人工智能技术上。

而第一代人工智能技术，那都是落后淘汰技术了。

但是数据处理芯片则是做的就不太行了，性能差距太大了。

而数据处理芯片，其实才是第二代人工智能用在终端领域的内核技术—一机器人每时每刻都在感知大量数据，但是不能把这么多数据都交给GPU为内核的中央算力系统处理的，处理不过来的。

所以就需要专门的ZY系列数据处理芯片来对这些海量数据进行前期处理，对大量数据进行前期处理后，再将关键数据提交给中央算力系统。

两者相互配合，才能够实时处理大量数据，然后做出及时的决策！
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