也许在未来有一天里，传统的电子计算机会消失，传统的半导体制造业会成为明日黄花，但是这个未来是很多年以后。

现在嘛，先进半导体行业的作用依旧强悍且不可或缺！

而先进半导体行业里，除了GPU/CPU等逻辑芯片外，各类存储芯片也是不可或缺的，其中又以内存类芯片最为重要，它直接影响到了当下乃至未来几年的人工智能技术的性能提升。

不管是淘汰的第一代人工智能技术，还是目前全球普遍推广应用的第二代人工智能技术，乃至智云集团内部使用，还没有大规模推广的第三代人工智能技术，它们都需要大量的高性能内存芯片。

而高性能内存芯片的技术门槛也是相当高的，投资也大。

智云微电子在江城建设的首座10F工艺晶圆厂，总投资也达到了一千多亿元，该晶圆厂是智云微电子布局先进内存芯片领域的重要项目。

该晶圆厂旨在大规模量产10F工艺的各类高性能内存，而这些高性能且价格高昂的10F

工艺内存芯片，前期主要会以HBM模式进行生产并供货。

至于其他类型的内存芯片，暂时还用不起这么贵的工艺！

不过影响也不大就是了，智云微电子旗下的10E工艺，也是顶级工艺，其综合性能超过了四星半导体以及镁光的同级别内存芯片，甚至比他们还要更早出现好几年呢。

当下的10E工艺，其实用在各方面领域已经很充分了，甚至只有高端货才能用得起，中低端产品，可用不起使用10E工艺生产的内存芯片，用的还是10D工艺、甚至10C工艺呢。

现在新推出的10F工艺，短时间内只会用来生产HBM芯片，供给AP0系列算力卡以及大型终端算力芯片。

而徐申学对这种先进技术的项目，一向来都比较有兴趣的，所以这一次来江城的时候，特地跑过来看了这家新晶圆厂。

看过这座晶圆厂后，徐申学来到智云微电子在当地的研发中心，而在这个研发中心里他也看到了几种面向未来的一些存储芯片项目，比如可变电阻式存储芯片（RERAM）

徐申学对这种存储芯片比较有兴趣，特地多问了几句，因为这种芯片是一种新型的非非易失性存储器，它可以在断电之后也保存数据。

简单粗暴的概括就是，这东西可以当硬盘用。

但是它为什么受到研发人员的重视呢，因为这种芯片具备低功耗和高速重写的性能，对比传统的闪存芯片拥有巨大的性能提升。

更重要的是它可以很好的用来制造存算一体芯片。

人工智能时代到来后，产业应用领域对算存一体有着巨大需求。

这就给这种新型的存储芯片带来了巨大的市场前景，只要能够研发出来，并且把性能提上去、成本控制好，就能广泛应用在人工智能领域。

而这种东西，也不仅仅是智云微电子在研究，国内外不少公司都在研究，但是技术依旧有限，做出来的产品在性能上并没有划时代的进步，所以实际商业应用的规模很小，基本可以忽略不计。

这东西依旧是处于前期小规模商业化应用探索阶段！

以上说的是外界其他公司的研发以及商业应用路子，但是在智云集团这边不太一样。

智云集团研发这东西很多年了倒不是说有什么先见之明，多年前就预料到了现在以及未来巨大的存算一体的需求，而是智云集团的研发模式，一向来是大海捞针！

甭管有用没用，先搞个项目研发了再说。

具体到半导体、存储芯片这些领域也是差不多，智云集团搞的各种半导体项目可多了去，光是存储芯片的类型就有好多种。

除了这个外，智云集团旗下的智云微电子，还在大力研发相变化内存技术呢，而且突破还不小——该技术在未来，是有极大的可能性取代闪存芯片，成为下一代主力的数据存

储设备的。

智云集团的研发项目众多，可变电阻式存储器也只是其中一个项目而已，而经过多年研发后进度也算不错。

虽然智云集团从来都没有对外公布过相关的消息，但是其在可变电阻式存储芯片上的技术水平，大幅度领先国内外其他企业或科研机构。
本章未完，请翻下一页继续阅读.........